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48-6553-18

48-6553-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS
Número de pieza
48-6553-18
Fabricante/Marca
Serie
55
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 250°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Nickel Boron
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
50.0µin (1.27µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Nickel Boron
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
48 (2 x 24)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Nickel
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
50.0µin (1.27µm)
Material de contacto - Publicar
Beryllium Nickel
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