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DS34S132GN
IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
Número de pieza
DS34S132GN
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Discontinued at Digi-Key
embalaje
Tray
Suministro de corriente
-
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete / Estuche
676-BGA
Interfaz
TDMoP
Paquete de dispositivo del proveedor
676-TEPBGA (27x27)
Número de circuitos
1
Suministro de voltaje
1.8V, 3.3V
Función
TDM-over-Packet (TDMoP)
Potencia (vatios)
-
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