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DS34T108GN
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
Número de pieza
DS34T108GN
Fabricante/Marca
Serie
-
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tray
Tipo de montaje
Surface Mount
Aplicaciones
Data Transport
Paquete / Estuche
484-BGA Exposed Pad
Tipo
TDM (Time Division Multiplexing)
Paquete de dispositivo del proveedor
484-HSBGA (23x23)
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