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FDMA2002NZ_F130
INTEGRATED CIRCUIT
Número de pieza
FDMA2002NZ_F130
Fabricante/Marca
Serie
PowerTrench®
Estado de la pieza
Obsolete
embalaje
Tape & Reel (TR)
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete / Estuche
6-VDFN Exposed Pad
Potencia - Máx.
650mW
Paquete de dispositivo del proveedor
6-MicroFET (2x2)
Tipo FET
2 N-Channel (Dual)
Función FET
Logic Level Gate
Drenaje a voltaje de fuente (Vdss)
30V
Corriente: drenaje continuo (Id) a 25 °C
2.9A
Rds encendido (máx.) @ Id, Vgs
123 mOhm @ 2.9A, 4.5V
Vgs(th) (Máx.) @ Id.
1.5V @ 250µA
Carga de puerta (Qg) (Max) @ Vgs
3nC @ 4.5V
Capacitancia de entrada (Ciss) (Max) @ Vds
220pF @ 15V
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