La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
808-AG11D-ESL-LF
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Número de pieza
808-AG11D-ESL-LF
Fabricante/Marca
Serie
800
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
Flash
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
8 (2 x 4)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
Flash
Material de contacto - Publicar
Copper
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 6465 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave de808-AG11D-ESL-LF
808-AG11D-ESL-LF Componentes electrónicos
808-AG11D-ESL-LF Ventas
808-AG11D-ESL-LF Proveedor
808-AG11D-ESL-LF Distribuidor
808-AG11D-ESL-LF Tabla de datos
808-AG11D-ESL-LF Fotos
808-AG11D-ESL-LF Precio
808-AG11D-ESL-LF Oferta
808-AG11D-ESL-LF El precio más bajo
808-AG11D-ESL-LF Buscar
808-AG11D-ESL-LF Adquisitivo
808-AG11D-ESL-LF Chip