La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
XCZU6CG-1FFVB1156I

XCZU6CG-1FFVB1156I

XCZU6CG-1FFVB1156I
Número de pieza
XCZU6CG-1FFVB1156I
Fabricante/Marca
Serie
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tray
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Estuche
1156-BBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor
1156-FCBGA (35x35)
Periféricos
DMA, WDT
Atributos primarios
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Procesador central
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Velocidad
533MHz, 1.3GHz
Arquitectura
MCU, FPGA
Tamaño del flash
-
Tamaño de RAM
256Kb
Conectividad
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 37168 PCS
Información del contacto
Palabras clave deXCZU6CG-1FFVB1156I
XCZU6CG-1FFVB1156I Componentes electrónicos
XCZU6CG-1FFVB1156I Ventas
XCZU6CG-1FFVB1156I Proveedor
XCZU6CG-1FFVB1156I Distribuidor
XCZU6CG-1FFVB1156I Tabla de datos
XCZU6CG-1FFVB1156I Fotos
XCZU6CG-1FFVB1156I Precio
XCZU6CG-1FFVB1156I Oferta
XCZU6CG-1FFVB1156I El precio más bajo
XCZU6CG-1FFVB1156I Buscar
XCZU6CG-1FFVB1156I Adquisitivo
XCZU6CG-1FFVB1156I Chip