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10-81250-210C
CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Número de pieza
10-81250-210C
Fabricante/Marca
Serie
8
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame, Elevated
Tipo
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
30.0µin (0.76µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Gold
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
10 (2 x 5)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto - Publicar
Brass
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