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211-1-18-003
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Número de pieza
211-1-18-003
Estado de la pieza
Active
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
10.0µin (0.25µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
18 (2 x 9)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar
Brass
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211-1-18-003 Componentes electrónicos
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