La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
BU480Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Número de pieza
BU480Z-178-HT
Fabricante/Marca
Serie
BU-178HT
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
78.7µin (2.00µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Copper
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
48 (2 x 24)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
Flash
Material de contacto - Publicar
Brass
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 30448 PCS
Información del contacto
Productos relacionados
Palabras clave deBU480Z-178-HT
BU480Z-178-HT Componentes electrónicos
BU480Z-178-HT Ventas
BU480Z-178-HT Proveedor
BU480Z-178-HT Distribuidor
BU480Z-178-HT Tabla de datos
BU480Z-178-HT Fotos
BU480Z-178-HT Precio
BU480Z-178-HT Oferta
BU480Z-178-HT El precio más bajo
BU480Z-178-HT Buscar
BU480Z-178-HT Adquisitivo
BU480Z-178-HT Chip