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ED32DT
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Número de pieza
ED32DT
Fabricante/Marca
Serie
ED
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 110°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
60.0µin (1.52µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
32 (2 x 16)
Material de contacto: acoplamiento
Phosphor Bronze
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
60.0µin (1.52µm)
Material de contacto - Publicar
Phosphor Bronze
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