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ICF-308-S-O-TR
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Número de pieza
ICF-308-S-O-TR
Fabricante/Marca
Serie
iCF
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tape & Reel (TR)
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
8 (2 x 4)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
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