La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
528-AG12D

528-AG12D

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Número de pieza
528-AG12D
Serie
500
Estado de la pieza
Active
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
Tin
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
28 (2 x 14)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Beryllium Copper
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 14080 PCS
Información del contacto
Palabras clave de528-AG12D
528-AG12D Componentes electrónicos
528-AG12D Ventas
528-AG12D Proveedor
528-AG12D Distribuidor
528-AG12D Tabla de datos
528-AG12D Fotos
528-AG12D Precio
528-AG12D Oferta
528-AG12D El precio más bajo
528-AG12D Buscar
528-AG12D Adquisitivo
528-AG12D Chip