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540AG12DES
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Número de pieza
540AG12DES
Fabricante/Marca
Serie
500
Estado de la pieza
Obsolete
embalaje
Bulk
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
-
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin-Lead
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
-
Contacto Finalizar - Publicar
-
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
40 (2 x 20)
Material de contacto: acoplamiento
Beryllium Copper
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Brass
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