La imagen puede ser una representación.
Consulte las especificaciones para obtener detalles del producto.
828-AG11D-ES

828-AG11D-ES

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Número de pieza
828-AG11D-ES
Serie
800
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 105°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyester
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Gold
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
25.0µin (0.63µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin-Lead
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
28 (2 x 14)
Material de contacto: acoplamiento
Copper Alloy
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
-
Material de contacto - Publicar
Copper Alloy
Solicitud de cotización
Complete todos los campos obligatorios y haga clic en "ENVIAR", nos comunicaremos con usted en 12 horas por correo electrónico. Si tiene algún problema, deje mensajes o envíe un correo electrónico a [email protected], le responderemos lo antes posible.
En stock 53466 PCS
Información del contacto
Palabras clave de828-AG11D-ES
828-AG11D-ES Componentes electrónicos
828-AG11D-ES Ventas
828-AG11D-ES Proveedor
828-AG11D-ES Distribuidor
828-AG11D-ES Tabla de datos
828-AG11D-ES Fotos
828-AG11D-ES Precio
828-AG11D-ES Oferta
828-AG11D-ES El precio más bajo
828-AG11D-ES Buscar
828-AG11D-ES Adquisitivo
828-AG11D-ES Chip