Comprar Amphenol FCI DILB18P-223TLF CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

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Hojas de datos

DILB18P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Número de pieza

DILB18P-223TLF

Fabricante/Marca

Amphenol FCI

Serie

DILB

Estado de la pieza

Active

embalaje

Tube

Temperatura de funcionamiento

-55°C ~ 125°C

Tipo de montaje

Through Hole

Terminación

Solder

Características

Open Frame

Tipo

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

Material de la carcasa

Polyamide (PA), Nylon

Paso - Apareamiento

0.100" (2.54mm)

Acabado del contacto: acoplamiento

Tin-Lead

Espesor del acabado del contacto: acoplamiento

100.0µin (2.54µm)

Contacto Finalizar - Publicar

Tin-Lead

Número de posiciones o pines (cuadrícula)

18 (2 x 9)

Material de contacto: acoplamiento

Copper Alloy

Lanzamiento - Publicación

0.100" (2.54mm)

Contacto Acabado Espesor - Poste

100.0µin (2.54µm)

Material de contacto - Publicar

Copper Alloy

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