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DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Número de pieza
DILB24P-223TLF
Fabricante/Marca
Serie
DILB
Estado de la pieza
Active
embalaje
Tube
Temperatura de funcionamiento
-55°C ~ 125°C
Tipo de montaje
Through Hole
Terminación
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa
Polyamide (PA), Nylon
Paso - Apareamiento
0.100" (2.54mm)
Acabado del contacto: acoplamiento
Tin-Lead
Espesor del acabado del contacto: acoplamiento
100.0µin (2.54µm)
Contacto Finalizar - Publicar
Tin-Lead
Número de posiciones o pines (cuadrícula)
24 (2 x 12)
Material de contacto: acoplamiento
Copper Alloy
Lanzamiento - Publicación
0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado Espesor - Poste
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Publicar
Copper Alloy
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Palabras clave deDILB24P-223TLF
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